半导体设备行业点评:ASML、KLA、AMAT二季度业绩企

时间: 2019-09-20

  自去年下半年半导体行业景气度下行以来,全球半导体设备订单及销售收入也步入一个小周期调整,但今年1月份开始以ASML、KLA等为代表的国际半导体设备龙头市值已逆周期创新高,AppliedMaterials、LamResearch也已大幅反弹。国内半导体设备龙头中报业绩表现较好。随着部分晶圆厂新一轮设备招标启动以及整个产业链国产化加快,预计国内半导体设备行业将保持高增长。

  8月TSMC营业收入同比、环比均保持较快正增长。台积电8月营业收入1061亿新台币,同比增长16.5%,连续3个月扭转下滑趋势,环比增长25.2%,单月收入创历史新高。TSMC二季报显示,智能手机及高速运算拉动16nm以下先进制程特别是7nm制程的收入贡献比例大幅上升至接近50%水平,公司预计毛利率也将从二季度43.0%上升至三季度46%-48%。5G、AI等新科技带动半导体行业景气度回升趋势十分明显。

  国际设备龙头二季度收入普遍触底,毛利率也处于恢复中。我们统计的12家全球半导体设备上市企业,二季度收入144亿美元同比下降16%,环比下降6%,但以AppliedMaterials、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业二季度收入均呈环比正增长,AppliedMaterials、ASML均预计三季度收入将继续环比上升;12家公司二季度毛利率环比上升1.3个百分点至45%,盈利能力也企稳回升。

  全球五大半导体设备龙头二季度收入中,中国大陆贡献比重显著回升。在全球半导体设备市场份额达到70%的前5家半导体设备公司销售收人中,来自中国大陆的收入比重从一季度19%提高到二季度24%,与第一大市场中国台湾基本相当,其中AppliedMaterials、LamResearch、KLA在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为31%、33%、32%,而ASML销售收入中有46%来自中国台湾。

  5G及应用将拉动芯片大周期上行,ASML、KLA引领全球半导体设备业绩反转。参考北美半导体设备制造商7月出货额同比下降幅度收缩,环比企稳回升,半导体设备行业正步入上行周期,主要推动力包括5G及应用端将对存储、高速运算等产生大量高端芯片需求,TSMC等在7nm先进制程投产及陆续公布5nm、3nm、2nm等开发计划,导致光刻机唯一龙头ASML和制程检测设备唯一龙头KLA单季度业绩强势反弹,且市值逆市创新高。

  中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩高增长。上半年中微半导体收入8亿元增长72%,北方华创微电子收入10亿元同比增长40%,盛美半导体收入4949万美元同比增长62%,主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。展望2-3年,士兰微厦门项目、上海积塔半导体、燕东微等项目也都将显著拉动国产设备采购需求。

  个股方面,我们持续强烈推荐:北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电,推荐关注中微公司、盛美半导体、万业企业、至纯科技。

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